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一、跑錫造成的短路 　　
原因：

1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫； 　　
2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。 　
改善方法：
(1)退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔 表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。 　　
(2)已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會溶 解附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈， 從而導(dǎo)致線路短路。

二、蝕刻不凈造成的短路 　　
原因：

1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量，如深圳市星揚(yáng)化工有限公司使用的是堿性蝕刻液，具體分析如下：
1.1 PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態(tài)，顏色偏白色，蝕板速率下降 ，這種情況容易引起側(cè)腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。 　　1.2 氯離子：控制在190~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進(jìn)行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和 補(bǔ)充劑組成的。 　　
1.3 比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進(jìn)行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ，每生產(chǎn)一小時(shí)左右進(jìn)行檢測一次，以確保比重的穩(wěn)定性。 　　
1.4 溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發(fā)快，將造成pH值不穩(wěn)定，且蝕刻機(jī)的缸體大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機(jī)報(bào)廢，所 以必須安裝自動溫控器對溫度進(jìn)行有效監(jiān)控，確保其在控制范圍之內(nèi)。 　　
1.5 速度：一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。 　　
建議：為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定、平衡，建議配置自動加料機(jī)，以控制好子液的各項(xiàng)化學(xué)成份， 使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。

2、整板電鍍銅時(shí)電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈。 　　
改善方法： 　　
(1)全板電鍍時(shí)盡量實(shí)現(xiàn)自動線生產(chǎn)，同時(shí)根據(jù)孔面積的大小，調(diào)整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2)，電鍍時(shí)間盡量保持一致，飛巴保證滿負(fù)荷生產(chǎn)，同時(shí)增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊 條”的使用制度，以減少電位差。

(2)全板電鍍?nèi)绻鞘謩泳€生產(chǎn)，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一 致，同時(shí)安裝定時(shí)報(bào)警器，確保電鍍時(shí)間的一致性，減少電位差。 

三、可視微短路 　　
原因：

1、曝光機(jī)上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；

2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

改善方法：
(1)曝光機(jī)上的邁拉膜因使用時(shí)間較長，膜面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色或不透明的“小線條”，在線路圖形曝光時(shí)因黑色或不透明的“小線條”遮光，使得顯影后在線路之間形成露銅點(diǎn)而造 成短路，且板件上的銅箔越薄越容易短路，線間距越小越容易短路。所以當(dāng)我們一經(jīng)發(fā)現(xiàn)邁拉膜有劃傷現(xiàn) 象時(shí)，必須馬上進(jìn)行更換或用無水酒精清潔，保證邁拉膜的透明度，嚴(yán)格控制不透明的劃痕存在。 　　 (2)曝光機(jī)上曝光盤玻璃因使用時(shí)間長，玻璃表面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色印子或不 透明的“小線條”，同樣在線路圖形曝光時(shí)因不透明的“小線條”遮光，顯影后在線之間形成露銅點(diǎn)而造 成短路。所以當(dāng)我們一經(jīng)發(fā)現(xiàn)有玻璃劃傷現(xiàn)象時(shí)，必須馬上進(jìn)行更換或用無水灑精進(jìn)行清潔，嚴(yán)格控制不 透明的劃痕存在 

四、夾膜短路 　　
原因：

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 　　
2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜 造成短路。 　　
改善方法：
(1)增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印 制兩次濕膜來增加膜厚度。 　　
(2)板件圖形分布不均勻，可以適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍。在日常生產(chǎn)中，我們出于要保證 產(chǎn)量的原因，所以我們對電鍍時(shí)間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這 樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度 超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，嚴(yán)重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路， 同時(shí)會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

五、看不見的微短路 　　
看不見的微短路，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問題，在測試出現(xiàn)問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。 　　
改善方法：
1、因阻焊前磨板是采用物理粗化方式的，磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm之間，磨板過程中由于板邊 沿有大量的金屬碎屑附著板面，壓力水洗時(shí)有部分未沖洗干凈，附在水洗后面的海棉吸水輥表面，當(dāng)后面 再繼續(xù)過板時(shí)，則金屬碎屑就有可能附在板面上，從而造成成品板有許多肉眼看不見的短路現(xiàn)象，那么為 了避免這類現(xiàn)象，我們必須定期對海棉吸水輥進(jìn)行清洗，這一點(diǎn)非常重要，而且也非常容易被人疏忽！
2、磨板后面水洗水定期更換，確保水洗缸的水保持清潔。 　　
3、磨板機(jī)定期清潔、保養(yǎng)(用3~5% NaOH溶液和3~5% H2SO4溶液分別清洗)，清潔水槽銅粉積聚物和水 中的微生物體，風(fēng)干段內(nèi)部及風(fēng)機(jī)過濾器定期清潔并保持干凈。

六、固定位短路 　　
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。

改善方法：
1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題，放置時(shí)藥膜面要朝上，不得和其它物體摩擦，拷片時(shí)藥膜面 對藥膜面進(jìn)行操作，用完后及時(shí)裝入合適的菲林薄膜袋中保存　
2、對位時(shí)藥膜面對板面，取菲林時(shí)用雙手對角拿起，不要碰到其它物體，避免藥膜面劃傷，每張菲 林對板到一定數(shù)量時(shí)須停止對位進(jìn)行專人檢查或更換，用完后裝入合適的菲林薄膜袋中保存。 　　
3、操作人員手上不得佩戴任何裝飾物如戒指、手鐲等，指甲要常修剪并保持園滑，對位臺表面不得 放任何雜物，臺面保持干凈平滑。 　
4、網(wǎng)版生產(chǎn)前一定要嚴(yán)格檢查，確保網(wǎng)版無不通現(xiàn)象，涂覆濕膜時(shí)經(jīng)常要抽檢，檢查是否有垃圾堵 塞網(wǎng)版。當(dāng)間隔一段時(shí)間沒有印刷時(shí)，印刷前要空網(wǎng)先印刷幾次，使油墨內(nèi)的稀釋劑充分溶解凝固的油墨 ，確保網(wǎng)版漏油暢通。 

七、劃傷短路 　　
原因：

1、涂覆濕膜后劃傷，對位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷。 　　
2、顯影機(jī)出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。 　　
3、電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動線前處理過板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?　　
改善方法：
(1)因涂覆濕膜后在插板時(shí)容易造成劃傷，所以板與板之間最好間隔遠(yuǎn)一點(diǎn)，確保板面無劃傷現(xiàn)象。 對位時(shí)雙手取、放板，嚴(yán)格避免板與板疊加在一起，或板與對位臺面摩擦，避免劃傷板面。 　　
(2)顯影時(shí)根據(jù)板的大小及接板人的操作能力調(diào)整放板的間隔距離，出板口無人接板時(shí)機(jī)器入板處不 得放板，接板時(shí)用雙手卡板，避免板與板之間產(chǎn)生碰撞造成板面劃傷。　　

(3)電鍍時(shí)雙手取、放板，避免兩塊板或多塊板層疊在一起進(jìn)行夾板，手動線上板時(shí)避免板與臺面之 間的摩擦，手動線前處理的板不能過多，過板時(shí)一夾一夾地過板避免碰撞。