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深圳市鴻明精密電路有限公司

PCB圖形電鍍均勻性改善方法
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時(shí)間: 2018-01-30 | 8686 次瀏覽 | 分享到:

1、前言


隨著PCB不斷向輕、薄、短小 高密度方向發(fā)展,給很多設(shè)備和生產(chǎn)工藝帶來了更高要求。其中線路板圖形間距越來越小,而孔銅厚要求卻越來越高,給圖形電鍍均勻性就提出了新的挑戰(zhàn)。我司舊 圖形電鍍線在加工整板細(xì)密線路(最小間距3.5mil)的板子時(shí),板邊細(xì)密線路容易夾膜,導(dǎo)致報(bào)廢。且發(fā)現(xiàn)板上有規(guī)律的銅厚分布不均勻,導(dǎo)致半成品切片判 斷孔銅失誤,不能有效對半成品的銅厚作出準(zhǔn)確判斷。故決定對此線電鍍均勻性進(jìn)行專門測試分析,組織進(jìn)行改善。 

2、測試說明: 

1)整個(gè)圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24(Inch2),深方向?yàn)?4Inch; 
2)采用生益FR-4 板材,尺寸:24X24Inch2,2 塊此尺寸板并排放置于電鍍缸中進(jìn)行測試 ; 

3)測試板距溶液表面0-1Inch,懸掛于溶液中間,不加分流條,22ASF,電鍍60 分鐘; 

4)深方向是指板子從鍍液表面到溶液底部的方向;水平方向是指與陰極桿平行的方向; 

5)測量儀器采用的是德國Fischer 公司感應(yīng)式表面銅厚測試儀,測量誤差<0.5um; 

6)測試時(shí)每2×2Inch2 取一個(gè)測量點(diǎn),用電鍍后的銅厚減去電鍍前的銅厚進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析; 

7)因每進(jìn)行一次測試,2 塊板兩面共有576 個(gè)數(shù)據(jù),限于篇幅,文中只展示每次正面測量所作出示意圖。7 次測試的數(shù)據(jù),作為附件,另附一個(gè)文檔。 

3、改善目標(biāo): 

1)總體COV(標(biāo)準(zhǔn)偏差與總體平均值的比值百分?jǐn)?shù))<11%(業(yè)界參考標(biāo)準(zhǔn)為<=8-12%); 

2)深方向鍍銅厚度平均差異(深方向極差)<3um。 

4、首次測試: 

選取該線12#缸進(jìn)行均勻性測試,其總體COV 為20.8%,水平方向的不均勻主要在板最兩邊,可以通過在掛具兩側(cè)加分流條和調(diào)整陽極間距來避免和改善。 

另外,從深方向的平均銅厚分布圖(如圖1)可以看出存在如下問題: 

如上圖1 所示: 


圖1 第一次測試深方向平均銅厚分布圖 

(1)距離液面1-3 Inch 區(qū)域內(nèi),銅厚比整板平均鍍銅要厚4.1um; 
(2)距離液面20-24Inch 區(qū)域內(nèi),銅厚明顯比整板平均值薄4.8um; 
深方向鍍銅平均值的極差為8.9um。 

結(jié)合電鍍缸體設(shè)備進(jìn)行分析,主要原因?yàn)椋簻y試板上部電力線過于密集,造成板子上部1-3Inch區(qū)域電鍍過厚;電鍍槽底部部浮槽對板底端遮蔽過度,導(dǎo)致此區(qū)域電力線過于稀疏,從而銅厚過薄。 

針對以上兩個(gè)問題,決定對電鍍槽進(jìn)行如下兩個(gè)方面的改造,以便使得整體銅厚分布均勻: 

(1)通過試驗(yàn)測試,在電鍍缸上部增加尺寸適宜的陽極擋板; 
(2)通過試驗(yàn)測試,對電鍍www.pcblover.com缸中浮槽側(cè)面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拈_孔。 

5、陽極擋板改善: 

根據(jù)前次電鍍均勻性測試的結(jié)果,我們決定首先對上部鍍銅過厚的問題進(jìn)行改善。 

5.1 初次設(shè)計(jì)陽極擋板: 

首先設(shè)計(jì)了在缸體上部,距離陽極1Inch 的位置增加深入液面5Inch 的陽極擋板。 

測試總體COV 為21.7%,深方向銅厚極差為5.6um。深方向銅厚分布如圖2 所示。 



圖2 陽極擋板深入液面5 Inch 正面深方向銅厚分布 

圖2 顯示陽極擋板深入液面過深,遮蔽電力線過度,故需減少陽極擋板深入液面的尺寸。 

5.2 改造陽極擋板: 

隨后把陽極擋板深入液面的尺寸減少到2Inch,重新制作2 個(gè)陽極擋板后再進(jìn)行測試: 



圖3 陽極擋板深入液面2Inch 正面深方向銅厚分布 

總體COV 也優(yōu)化到17.9%,上部1-3Inch 區(qū)域銅厚與總體平均銅厚差異小于3um。深方向平均銅厚極差為6.9um,板上部鍍銅過厚已得到有效的抑制。 

以上說明,對電鍍缸體增加深入液面2Inch 的陽極擋板,對改善電鍍缸上部的均勻性是合理的。 

6、浮槽改善: 

要提高距液面20-24Inch 區(qū)域銅厚,需對浮槽側(cè)面進(jìn)行適當(dāng)開孔,以增加該區(qū)域電力線密度。

6.1 浮槽開大孔: 

對浮槽側(cè)面每邊9 個(gè)區(qū)域進(jìn)行開孔,開孔大小為100×50(mm2)的方形孔,如下圖4 所示: 



圖6 浮槽側(cè)面每間隔15mm 鉆一個(gè)5mm 的圓孔 

測試總體COV 為15.9%,深方向鍍銅平均差異為7.4um,如圖5 所示。這說明對浮槽的側(cè)面開孔過大,導(dǎo)致從浮槽側(cè)面透過電力線過多,電鍍過厚。 

6.2 浮槽開圓孔: 


對浮槽側(cè)面9 個(gè)區(qū)域進(jìn)行開孔:每個(gè)區(qū)鉆5 排孔,間隔為15mm,直徑5mm。如圖6 所示: 

測試其總體COV 為13.4%,深方向平均銅厚差異為3.6um,如下圖7 所示。說明還得想辦法使得最底部的電力線分布再稀疏些。 



圖7 浮槽側(cè)面開5mm 圓孔后測試的銅厚分布圖 

6.3 浮槽圓孔優(yōu)化: 

對浮槽側(cè)面區(qū)域:鉆四排孔,第一排為直徑10mm,其余三排直徑為5mm,孔中心間距都為15mm。 

改造后測試總體COV 為10.3%,深方向鍍銅厚度平均差異為2.6um,已小于3um 目標(biāo),如圖9 所示:板子最底部的銅厚分布差異有所減小,達(dá)到改造預(yù)期要求。 

圖8 浮槽側(cè)面圓孔優(yōu)化改造示意圖 


7、改造后總體測試效果: 

結(jié)合5.2 和6.3 的改造結(jié)論,對其余7 個(gè)電鍍缸進(jìn)行了全面改造----在每個(gè)缸體上增加了陽極擋板,對每個(gè)缸浮槽進(jìn)行開孔改造。改造后我們隨即抽取15#電鍍缸進(jìn)行測試,以便確認(rèn)改造效果。 



圖9 浮槽側(cè)面圓孔優(yōu)化后www.pcblover.com正面深方向銅厚分布圖 

圖10 全面改造后15#缸正面深方向銅厚分布圖 

深方向鍍銅厚度差異為2.8um,整板COV為7.9%,與在12# 缸測試的結(jié)果比較接近,符合改造目標(biāo)要求,如圖10 所示。 

8、結(jié)束語: 

歷經(jīng)多次電鍍均勻性的測試和設(shè)備改造,該圖形電鍍線的電鍍均勻性從原來的20.8%,提高到了改善后的10.3%。深方向平均銅厚的差異也由原來的8.9um 降低到小于3um。目前間距為3.5mil板加工時(shí),夾膜以及銅厚問題基本得到改善。

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