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深圳市鴻明精密電路有限公司
1、前言
隨著PCB不斷向輕、薄、短小 高密度方向發(fā)展,給很多設(shè)備和生產(chǎn)工藝帶來(lái)了更高要求。其中線路板圖形間距越來(lái)越小,而孔銅厚要求卻越來(lái)越高,給圖形電鍍均勻性就提出了新的挑戰(zhàn)。我司舊 圖形電鍍線在加工整板細(xì)密線路(最小間距3.5mil)的板子時(shí),板邊細(xì)密線路容易夾膜,導(dǎo)致報(bào)廢。且發(fā)現(xiàn)板上有規(guī)律的銅厚分布不均勻,導(dǎo)致半成品切片判 斷孔銅失誤,不能有效對(duì)半成品的銅厚作出準(zhǔn)確判斷。故決定對(duì)此線電鍍均勻性進(jìn)行專(zhuān)門(mén)測(cè)試分析,組織進(jìn)行改善。
2、測(cè)試說(shuō)明:
1)整個(gè)圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24(Inch2),深方向?yàn)?4Inch;
2)采用生益FR-4 板材,尺寸:24X24Inch2,2 塊此尺寸板并排放置于電鍍缸中進(jìn)行測(cè)試 ;
3)測(cè)試板距溶液表面0-1Inch,懸掛于溶液中間,不加分流條,22ASF,電鍍60 分鐘;
4)深方向是指板子從鍍液表面到溶液底部的方向;水平方向是指與陰極桿平行的方向;
5)測(cè)量?jī)x器采用的是德國(guó)Fischer 公司感應(yīng)式表面銅厚測(cè)試儀,測(cè)量誤差<0.5um;
6)測(cè)試時(shí)每2×2Inch2 取一個(gè)測(cè)量點(diǎn),用電鍍后的銅厚減去電鍍前的銅厚進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析;
7)因每進(jìn)行一次測(cè)試,2 塊板兩面共有576 個(gè)數(shù)據(jù),限于篇幅,文中只展示每次正面測(cè)量所作出示意圖。7 次測(cè)試的數(shù)據(jù),作為附件,另附一個(gè)文檔。
3、改善目標(biāo):
1)總體COV(標(biāo)準(zhǔn)偏差與總體平均值的比值百分?jǐn)?shù))<11%(業(yè)界參考標(biāo)準(zhǔn)為<=8-12%);
2)深方向鍍銅厚度平均差異(深方向極差)<3um。
4、首次測(cè)試:
選取該線12#缸進(jìn)行均勻性測(cè)試,其總體COV 為20.8%,水平方向的不均勻主要在板最兩邊,可以通過(guò)在掛具兩側(cè)加分流條和調(diào)整陽(yáng)極間距來(lái)避免和改善。
另外,從深方向的平均銅厚分布圖(如圖1)可以看出存在如下問(wèn)題:
如上圖1 所示:
圖1 第一次測(cè)試深方向平均銅厚分布圖
(1)距離液面1-3 Inch 區(qū)域內(nèi),銅厚比整板平均鍍銅要厚4.1um;
(2)距離液面20-24Inch 區(qū)域內(nèi),銅厚明顯比整板平均值薄4.8um;
深方向鍍銅平均值的極差為8.9um。