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深圳市鴻明精密電路有限公司
對(duì)浮槽側(cè)面9 個(gè)區(qū)域進(jìn)行開(kāi)孔:每個(gè)區(qū)鉆5 排孔,間隔為15mm,直徑5mm。如圖6 所示:
測(cè)試其總體COV 為13.4%,深方向平均銅厚差異為3.6um,如下圖7 所示。說(shuō)明還得想辦法使得最底部的電力線分布再稀疏些。
圖7 浮槽側(cè)面開(kāi)5mm 圓孔后測(cè)試的銅厚分布圖
6.3 浮槽圓孔優(yōu)化:
對(duì)浮槽側(cè)面區(qū)域:鉆四排孔,第一排為直徑10mm,其余三排直徑為5mm,孔中心間距都為15mm。
改造后測(cè)試總體COV 為10.3%,深方向鍍銅厚度平均差異為2.6um,已小于3um 目標(biāo),如圖9 所示:板子最底部的銅厚分布差異有所減小,達(dá)到改造預(yù)期要求。
圖8 浮槽側(cè)面圓孔優(yōu)化改造示意圖
7、改造后總體測(cè)試效果:
結(jié)合5.2 和6.3 的改造結(jié)論,對(duì)其余7 個(gè)電鍍缸進(jìn)行了全面改造----在每個(gè)缸體上增加了陽(yáng)極擋板,對(duì)每個(gè)缸浮槽進(jìn)行開(kāi)孔改造。改造后我們隨即抽取15#電鍍缸進(jìn)行測(cè)試,以便確認(rèn)改造效果。
圖9 浮槽側(cè)面圓孔優(yōu)化后www.pcblover.com正面深方向銅厚分布圖
圖10 全面改造后15#缸正面深方向銅厚分布圖
深方向鍍銅厚度差異為2.8um,整板COV為7.9%,與在12# 缸測(cè)試的結(jié)果比較接近,符合改造目標(biāo)要求,如圖10 所示。
8、結(jié)束語(yǔ):
歷經(jīng)多次電鍍均勻性的測(cè)試和設(shè)備改造,該圖形電鍍線的電鍍均勻性從原來(lái)的20.8%,提高到了改善后的10.3%。深方向平均銅厚的差異也由原來(lái)的8.9um 降低到小于3um。目前間距為3.5mil板加工時(shí),夾膜以及銅厚問(wèn)題基本得到改善。