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深圳市鴻明精密電路有限公司
PCB專業(yè)英譯術(shù)語
一、 綜合詞匯
1、 印制電路:printed circuit
2、 印制線路:printed wiring
3、 印制板:printed board
4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)
5、 印制線路板:printed wiring board(PWB)
6、 印制組件:printed component
7、 印制接點(diǎn):printed contact
8、 印制板裝配:printed board assembly
9、 板:board
10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)
12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印制板:rigid printed board
16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
20、 撓性印制板:flexible printed board
21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印制線路:flexible printed wiring
25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齊平印制板:flush printed board
29、 金屬芯印制板:metal core printed board
30、 金屬基印制板:metal base printed board
31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33、 導(dǎo)電膠印制板:electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板:molded circuit board
35、 模壓印制板:stamped printed wiring board
36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer
37、 散線印制板:discrete wiring board
38、 微線印制板:micro wire board
39、 積層印制板:buile-up printed board
40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board
44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板:ALIVH multilayer printed board
46、 載芯片板:chip on board (COB)
47、 埋電阻板:buried resistance board
48、 母板:mother board
49、 子板:daughter board
50、 背板:backplane
51、 裸板:bare board
52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
53、 動(dòng)態(tài)撓性板:dynamic flex board
54、 靜態(tài)撓性板:static flex board
55、 可斷拼板:break-away planel
56、 電纜:cable
57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關(guān):membrane switch
59、 混合電路:hybrid circuit
60、 厚膜:thick film
61、 厚膜電路:thick film circuit
62、 薄膜:thin film
63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
64、 互連:interconnection
65、 導(dǎo)線:conductor trace line
66、 齊平導(dǎo)線:flush conductor
67、 傳輸線:transmission line
68、 跨交:crossover
69、 板邊插頭:edge-board contact
70、 增強(qiáng)板:stiffener
71、 基底:substrate
72、 基板面:real estate
73、 導(dǎo)線面:conductor side
74、 組件面:component side
75、 焊接面:solder side
76、 印制:printing
77、 網(wǎng)格:grid
78、 圖形:pattern
79、 導(dǎo)電圖形:conductive pattern
80、 非導(dǎo)電圖形:non-conductive pattern
81、 字符:legend
82、 標(biāo)志:mark
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 復(fù)合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預(yù)浸材料:prepreg
14、 粘結(jié)片:bonding sheet
15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
19、 內(nèi)層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結(jié)層:bonding layer
24、 粘結(jié)膜:film adhesive
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強(qiáng)板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 A階樹脂:A-stage resin
2、 B階樹脂:B-stage resin
3、 C階樹脂:C-stage resin
4、 環(huán)氧樹脂:epoxy resin
5、 酚醛樹脂:phenolic resin
6、 聚酯樹脂:polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能環(huán)氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環(huán)氧樹脂:brominated epoxy resin
13、 環(huán)氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟樹脂:fluroresin
15、 硅樹脂:silicone resin
16、 硅烷:silane
17、 聚合物:polymer
18、 無定形聚合物:amorphous polymer
19、 結(jié)晶現(xiàn)象:crystalline polamer
20、 雙晶現(xiàn)象:dimorphism
21、 共聚物:copolymer
22、 合成樹脂:synthetic
23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25、 感旋光性樹脂:photosensitive resin
26、 環(huán)氧當(dāng)量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環(huán)氧值:epoxy value
28、 雙氰胺:dicyandiamide
29、 粘結(jié)劑:binder
30、 膠粘劑:adesive
31、 固化劑:curing agent
32、 阻燃劑:flame retardant
33、 遮光劑:opaquer
34、 增塑劑:plasticizers
35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:polyester
37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強(qiáng)材料:reinforcing material
41、 玻璃纖維:glass fiber
42、 E玻璃纖維:E-glass fibre
43、 D玻璃纖維:D-glass fibre
44、 S玻璃纖維:S-glass fibre
45、 玻璃布:glass fabric
46、 非織布:non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊:glass mats
48、 紗線:yarn
49、 單絲:filament
50、 絞股:strand
51、 緯紗:weft yarn
52、 經(jīng)紗:warp yarn
53、 但尼爾:denier
54、 經(jīng)向:warp-wise
55、 緯向:weft-wise, filling-wise
56、 織物經(jīng)緯密度:thread count
57、 織物組織:weave structure
58、 平紋組織:plain structure
59、 壞布:grey fabric
60、 稀松織物:woven scrim
61、 弓緯:bow of weave
62、 斷經(jīng):end missing
63、 缺緯:mis-picks
64、 緯斜:bias
65、 折痕:crease
66、 云織:waviness
67、 魚眼:fish eye
68、 毛圈長:feather length
69、 厚薄段:mark
70、 裂縫:split
71、 捻度:twist of yarn
72、 浸潤劑含量:size content
73、 浸潤劑殘留量:size residue
74、 處理劑含量:finish level
75、 浸潤劑:size
76、 偶聯(lián)劑:couplint agent
77、 處理織物:finished fabric
78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82、 斷裂長:breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise
84、 濕強(qiáng)度保留率:wet strength retention
85、 白度:whitenness
86、 陶瓷:ceramics
87、 導(dǎo)電箔:conductive foil
88、 銅箔:copper foil
89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔:rolled copper foil
91、 退火銅箔:annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔:thin copper foil
94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)
96、 復(fù)合金屬箔:composite metallic material
97、 載體箔:carrier foil
98、 殷瓦:invar
99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
100、 光面:shiny side
101、 粗糙面:matte side
102、 處理面:treated side
103、 防銹處理:stain proofing
104、 雙面處理銅箔:double treated foil
四、 設(shè)計(jì)
1、 原理圖:shematic diagram
2、 邏輯圖:logic diagram
3、 印制線路布設(shè):printed wire layout
4、 布設(shè)總圖:master drawing
5、 可制造性設(shè)計(jì):design-for-manufacturability
6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì):computer-aided design.(CAD)
7、 計(jì)算機(jī)輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 計(jì)算機(jī)集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 計(jì)算機(jī)輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、 計(jì)算機(jī)輔助測試:computer-aided test.(CAT)
11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化:electric design automation .(EDA)
12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化:engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖:computer aided drawing
15、 計(jì)算機(jī)控制顯示:computer controlled display .(CCD)
16、 布局:placement
17、 布線:routing
18、 布圖設(shè)計(jì):layout
19、 重布:rerouting
20、 模擬:simulation
21、 邏輯模擬:logic simulation
22、 電路模擬:circit simulation
23、 時(shí)序模擬:timing simulation
24、 模塊化:modularization
25、 布線完成率:layout effeciency
26、 機(jī)器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫:MDF databse
28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫:design database
29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn):design origin
30、 優(yōu)化(設(shè)計(jì)):optimization (design)
31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸:predominant axis
32、 表格原點(diǎn):table origin
33、 鏡像:mirroring
34、 驅(qū)動(dòng)文件:drive file
35、 中間文件:intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation
37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫:queue support database
38、 組件安置:component positioning
39、 圖形顯示:graphics dispaly
40、 比例因子:scaling factor
41、 掃描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 實(shí)體設(shè)計(jì):physical design
45、 邏輯設(shè)計(jì):logic design
46、 邏輯電路:logic circuit
47、 層次設(shè)計(jì):hierarchical design
48、 自頂向下設(shè)計(jì):top-down design
49、 自底向上設(shè)計(jì):bottom-up design
50、 線網(wǎng):net
51、 數(shù)字化:digitzing
52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查:design rule checking
53、 走(布)線器:router (CAD)
54、 網(wǎng)絡(luò)表:net list
55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子線網(wǎng):subnet
57、 目標(biāo)函數(shù):objective function
58、 設(shè)計(jì)后處理:post design processing (PDP)
59、 交互式制圖設(shè)計(jì):interactive drawing design
60、 費(fèi)用矩陣:cost metrix
61、 工程圖:engineering drawing
62、 方塊框圖:block diagram
63、 迷宮:moze
64、 組件密度:component density
65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈頓距離:manhatton distance
70、 歐幾里德距離:euclidean distance
71、 網(wǎng)絡(luò):network
72、 陣列:array
73、 段:segment
74、 邏輯:logic
75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化:logic design automation
76、 分線:separated time
77、 分層:separated layer
78、 定順序:definite sequenc
五、 形狀與尺寸:
1、 導(dǎo)線(信道):conduction (track)
2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing
4、 導(dǎo)線層:conductor layer
5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1
7、 圓形盤:round pad
8、 方形盤:square pad
9、 菱形盤:diamond pad
10、 長方形焊盤:oblong pad
11、 子彈形盤:bullet pad
12、 淚滴盤:teardrop pad
13、 雪人盤:snowman pad
14、 V形盤:V-shaped pad
15、 環(huán)形盤:annular pad
16、 非圓形盤:non-circular pad
17、 隔離盤:isolation pad
18、 非功能連接盤:monfunctional pad
19、 偏置連接盤:offset land
20、 腹(背)裸盤:back-bard land
21、 盤址:anchoring spaur
22、 連接盤圖形:land pattern
23、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
24、 孔環(huán):annular ring
25、 組件孔:component hole
26、 安裝孔:mounting hole
27、 支撐孔:supported hole
28、 非支撐孔:unsupported hole
29、 導(dǎo)通孔:via
30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部鉆孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 無連接盤孔:landless hole
39、 中間孔:interstitial hole
40、 無連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41、 引導(dǎo)孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔圖:hole pattern
49、 鉆孔圖:drill drawing
50、 裝配圖:assembly drawing
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、 參考基準(zhǔn):datum referan
六、流程
1.開料:CutLamination/Material cutting
2.鉆孔:Drilling
3.內(nèi)鉆:Inner LayerDrilling
4一次孔:Outer Layer Drilling
5.二次孔:2nd Drilling
6.雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation
7.盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling
8.干膜制程:PhotoProcess(D/F)/Dry Film
9.前處理 (Pretreatment)
10.壓膜:Dry Film Lamination
11.曝光:Exposure
12.顯影:Developing
13.去膜:Stripping
14.壓合:Lamination
15:黑化:Black OxideTreatment
16.微蝕:Microetching
17.鉚釘組合:eyelet
18.迭板:Lay up
19.壓合:Lamination
20.后處理:Post Treatment
21.黑氧化:Black Oxide Removal
22.銑靶:spot face
23.去溢膠:resin flush removal
24.減銅:Copper Reduction
25.水平電鍍:HorizontalElectrolytic Plating
26.電鍍:Panel plating
27.錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating
28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness
29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
30.砂帶研磨:Belt Sanding
31:剝錫鉛:Tin-Lead Stripping
32.微切片: Microsection
33.蝕銅:Etching
34.初檢:Touch-up
35.塞孔:Plug Hole
36.防焊(綠漆/綠油):SolderMask
37.C面印刷:Printing Top Side
38.S面印刷:Printing Bottom Side
39.靜電噴涂:Spray Coating
40.前處理:Pretreatment
41.預(yù)烤:Precure
42.后烘烤:Postcure
43.印刷:Ink Print
44.表面刷磨:Scrub
45.后烘烤:Postcure
46.UV烘烤:UV Cure
47.文字印刷:Printing of Legend
48.噴砂:Pumice/Wet Blasting
49.印可剝離防焊/藍(lán)膠:Peelable Solder Mask)
50.化學(xué)前處理,化學(xué)研磨:Chemical Milling
51.選擇性浸金壓膜:Selective Gold Dry Film Lamination
52.鍍金:Gold plating
53.噴錫:Hot Air SolderLeveling
54.成型:Profile/Form
55.開短路測試:Electrical Testing
56.終檢:Final VisualInspection
57.金手指鍍鎳金:Gold Finger
58.電鍍軟金:Soft Ni/Au Plating
59.浸鎳金:Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au
60.噴錫:Hot Air Solder Leveling
61.水平噴錫:HorizontalHot Air Solder Leveling
62.垂直噴錫: Vertical Hot Air Solder Leveling
63.超級焊錫:Super Solder
64.印焊錫突點(diǎn):Solder Bump
65.數(shù)控銑/鑼板:N/C Routing/Milling
66.模具沖/啤板:Punch
67.板面清洗烘烤:Cleaning & Backing
68.V型槽/V-CUT: V-Cut/V-Scoring
69.金手指斜邊:Beveling of G/F
70.短斷路測試Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing
71.AOI 光學(xué)檢查:AOI Inspection
72:VRS 目檢:Verified & Repaired
73.泛用型治具測試:Universal Tester
74.專用治具測試:Dedicated Tester
75.飛針測試:Flying Probe
76.終檢:Final Visual Inspection
77.壓板翹:Warpage Remove
78.X-OUT 印刷:X-Out Marking
79.包裝及出貨:Packing& shipping
80.清洗及烘烤: Final Clean & Baking
81.銅面保護(hù)劑:ENTEK Cu-106A/OSP
82.離子殘余量測試:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test
83.冷熱沖擊試驗(yàn):Thermal cycling Testing
84.焊錫性試驗(yàn):Solderability Testing
85.雷射鉆孔:Laser Ablation
86.雷射鉆Tooling孔:Laser ablationTooling Hole
87.雷射曝光對位孔:Laser Ablation Registration Hole
88.雷射Mask制作:Laser Mask
89.雷射鉆孔:Laser Ablation
90.AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired
91.除膠渣:Desmear
92.專用治具測試:Dedicated Tester
93.飛針測試:Flying Probe
94.壓板翹: Warpage Remove
95.底片:Ablation
96.燒溶:laser)
97.切/磨:abrade
98.粗化:abrasion
99.耐磨性:absorption resistance
100.允收:ACC /accept
101.加速腐蝕:accelerated corrosion test
102加速試驗(yàn):accelerated test
103.速化反應(yīng):acceleration
104.加速劑:accelerator
105.允許:acceptable
106.活化液:activator
107.實(shí)際在制品:active work in process
108.附著力:adhesion
109.黏著法:adhesive method
110.氣泡:air inclusion
111.風(fēng)刀:air knife
112.不定形的改變:amorphous change
113.總量:amount
114.硝基戊烷:amylnitrite
115.分析儀:analyzer
116環(huán)狀墊圈;孔環(huán)annular ring
117.陽極泥:anodeslime (sludge)
118.陽極清洗:anodizing
119.自動(dòng)光學(xué)檢測:AOI/automatic optical inspection
120.引用之文件:applicable documents
121.允收水平抽樣:AQL sampling
122.液態(tài)光阻:aqueous photoresist
123.縱橫比(厚寬比):aspect ratioAs received
124.背光:back lighting
125.墊板:back-up
126.預(yù)留在制品:banked work in process
127.基材:base material
128.基準(zhǔn)績效:baseline performance
129.批:batch
130.貝他射線照射法:beta backscattering
131.切斜邊;斜邊:beveling
132.二方向之變形:biaxial deformation
133.黑化:black-oxide
134.空板:blank panel
135.挖空:blanking
136.彈開:blip
137.氣泡:blister blistering
138.吹孔:blow hole
139.板厚錯(cuò)誤:board-thickness error
140.黏結(jié)層:bonding plies
141.板彎:bow ; bowing
142.破空:break out
143.搭橋;橋接:bridging
144.接單生產(chǎn):BTO (Build To Order)
145,.燒焦:burning
146.毛邊(毛頭):burr
147.碳化物:carbide
148.定位梢:carlson pin
149.載運(yùn)劑:carrier
150.催化:catalyzing
151.陰極濺射法:catholicsputtering
152.隔板;鋼板:caul plate
153.校驗(yàn)系統(tǒng)之各種要求:calibration system requirements
154.中心光束法:center beam method
155.集中式投射線:central projection
156.認(rèn)證:certification
157.倒角 (金手指):chamfer chamfer
158.切斜邊;倒角:chamfering
159.特性阻抗:characteristic impedance
160.電量傳遞過電壓:charge transfer overpotential
161.網(wǎng)框:chase
162.棋盤:checkboard
163.蟹和劑:chelator
164.化學(xué)鍵:chemical bond
165.化學(xué)蒸著鍍:chemical vapor deposition
166.圓周性之孔破:circumferential void
167.包夾金屬:clad metal
168.無塵室:clean room
169.間隙:clearance
170.表面處理:Coating/Surface Finish