真空蝕刻技術(shù)的原理很簡(jiǎn)單。蝕刻段 (見(jiàn)圖6) 中不僅安裝了噴嘴,也在噴管之間離線路板表面相對(duì)距離較近的位置安裝了抽氣單元。這些抽氣單元將使用過(guò)的蝕刻液吸走后,通過(guò)閉合回路回到模塊的液槽中。
在這里真空指系統(tǒng)操作區(qū)域的負(fù)壓和剛夠防止蝕刻液產(chǎn)生水坑效應(yīng)的較低的吸力。即使是最薄的內(nèi)層板也不能被抽氣單元吸起,且生產(chǎn)精度需得到保證。設(shè)計(jì)者通過(guò)將抽氣機(jī)的軌道與傳送系統(tǒng)中的上層固定轆連接,確保了抽氣過(guò)程與板面之間距離為最佳值,不管生產(chǎn)的是薄板還是厚板均可被處理。此點(diǎn)意味不管是何種類型的PCB板,均能得到均勻的蝕刻液抽出率。在整個(gè)24”X24”大板的表面上,線路板朝上的一面,僅發(fā)現(xiàn)有1 micron的銅厚波動(dòng)。經(jīng)比較,板朝上部分與朝下部分的蝕刻效果基本一致。