蝕刻制程是PCB制造的一個基本生產步驟：首先采用抗蝕劑蓋住覆銅板上需保留的導線及元器件引腳，利用蝕刻除去未被抗蝕劑覆蓋的不需要保留的銅，生成需要的導電圖形。蝕刻技術的挑戰(zhàn)性較大，特別是在生產精細導線的板時，公差要求很嚴，不允許出現(xiàn)任何錯誤。因此蝕刻后效果需盡可能保持一致。
因水平濕制程線的自動化程度較高，PCB制造商在生產中使用較多，這樣一來，使得蝕刻機工藝進一步復雜化。作為自動化設備提供的低成本的代價，我們無法避免水坑效應，因為水平線的上下板面的蝕刻效果不同，明確地說，板邊的蝕刻速率比板中間部位的蝕刻速率要快。在某些情況下，可能會造成 嚴重地比例失調。
水坑效應會導致對板邊部分導線的側蝕遠遠大于對板中央部分導線的側蝕。即使精心布線修正來補償蝕刻速率的不同 (輕微加寬沿板邊的導線的線寬)，也因超精細線路嚴格的公差要求而避免不了失敗的結局。
造成蝕刻速率不同的原因很明顯。在水平傳送線中，因線路板朝上部分板邊的蝕刻液比較容易流走，所以經(jīng)常可得到新鮮蝕刻液補充。相反，在板中央部分會產生水坑效應，因蝕刻液較難得到更新，所以該區(qū)域蝕刻速率比蝕刻液容易排走/流走的板邊或板的朝下一面慢。在實際操作中，水平的傳送轆阻礙了蝕刻液的排出，使其在轆間積存，所以無法避免水坑效應的產生。 jixie163com
水坑效應在生產大板或超精細導線板時變得特別明顯。除非進行較大規(guī)模的技術投入，否則就算進行特別的工藝工程措施時，如：將可單獨調節(jié)的噴管調至與傳送方向平行，對噴射歧管進行擺動或修正復蝕刻系統(tǒng)，該問題都無法衩妥善處理。所以從一開始就要避免蝕刻時出現(xiàn)水坑效應。
在去年底，PILL e.K.發(fā)布了一項新的工藝技術，僅通過抽水泵來吸取使用過的蝕刻液就可改善板面朝上部分的蝕刻液的流動性，從而阻止水坑效應的產生。 這種方法被稱為真空蝕刻。
第一條真空蝕刻線于2001年11月在Productronica向公眾演示。同時由線路板制造商進行的測試也確證了僅在用較少的精力控制工程條件的情況下，真空蝕刻工藝可達到卓越的效果。
經(jīng)真空蝕刻后，在板的雙面整個表面蝕刻效果都非常均勻。
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