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PCB電路板板材的分類(lèi)與參數(shù)詳解
來(lái)源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時(shí)間: 2019-06-04 | 13080 次瀏覽 | 分享到:

PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

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