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PCB電路板板材的分類與參數(shù)詳解
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時間: 2019-06-04 | 13076 次瀏覽 | 分享到:

PCB材知識及標準 

目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPCFR-1、FR2)、環(huán)氧樹脂(FE3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94VO、UL94 V1)和非阻燃型(UL94HB)兩類板。近一二年,隨著對環(huán)保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前,基板材料的主要標準如下

①     國家標準:我國有關(guān)基板材料的國家標準有GBT472147221992GB472347251992,中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發(fā)布。 

②     國際標準:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MILIPc、ANSI、UL標準,英國的Bs標準,德國的DINVDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯(lián)的FOCT標準,國際的IEC標準等;PCB設(shè)計材料的供應(yīng)商,常見與常用到的就有:生益\建滔\國際等。


PCB電路板板材介紹:按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下:

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