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　　發(fā)展方向：近幾年中國(guó)電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動(dòng)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要支柱之一，隨著計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車工業(yè)的迅速發(fā)展， PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展。而伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，就要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量;印制電路專用設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。PCB生產(chǎn)集世界高新科技于一體，印制電路生產(chǎn)技術(shù)會(huì)采用液態(tài)感光成像、直接電鍍、脈沖電鍍、積層多層板等新工藝。

　　五、PCB的特點(diǎn)和分類以及上下游

　　PCB特點(diǎn)有高密度化，高可靠性，可設(shè)計(jì)性，可生產(chǎn)性，可組裝性和可維護(hù)性六個(gè)方面。

　　一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。PCB分類按照層數(shù)來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。

　　PCB上游產(chǎn)業(yè)包括PCB基材板原材料供應(yīng)商和PCB生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，下游產(chǎn)業(yè)包括消費(fèi)類電子，電腦及周邊產(chǎn)品，汽車業(yè)和手機(jī)行業(yè)。按產(chǎn)業(yè)鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用。具體分析如下：

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。

　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。