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深圳市鴻明精密電路有限公司
103、 防銹處理:stain proofing
104、 雙面處理銅箔:double treated foil
四、 設計
1、 原理圖:shematic diagram
2、 邏輯圖:logic diagram
3、 印制線路布設:printed wire layout
4、 布設總圖:master drawing
5、 可制造性設計:design-for-manufacturability
6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)
7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化:electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing
15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(CCD)
16、 布局:placement
17、 布線:routing
18、 布圖設計:layout
19、 重布:rerouting
20、 模擬:simulation
21、 邏輯模擬:logic simulation
22、 電路模擬:circit simulation
23、 時序模擬:timing simulation
24、 模塊化:modularization
25、 布線完成率:layout effeciency
26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式數據庫:MDF databse
28、 設計數據庫:design database
29、 設計原點:design origin
30、 優(yōu)化(設計):optimization (design)
31、 供設計優(yōu)化坐標軸:predominant axis