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深圳市鴻明精密電路有限公司
72、 陣列:array
73、 段:segment
74、 邏輯:logic
75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化:logic design automation
76、 分線:separated time
77、 分層:separated layer
78、 定順序:definite sequenc
五、 形狀與尺寸:
1、 導(dǎo)線(信道):conduction (track)
2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing
4、 導(dǎo)線層:conductor layer
5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1
7、 圓形盤(pán):round pad
8、 方形盤(pán):square pad
9、 菱形盤(pán):diamond pad
10、 長(zhǎng)方形焊盤(pán):oblong pad
11、 子彈形盤(pán):bullet pad
12、 淚滴盤(pán):teardrop pad
13、 雪人盤(pán):snowman pad
14、 V形盤(pán):V-shaped pad
15、 環(huán)形盤(pán):annular pad
16、 非圓形盤(pán):non-circular pad
17、 隔離盤(pán):isolation pad
18、 非功能連接盤(pán):monfunctional pad
19、 偏置連接盤(pán):offset land
20、 腹(背)裸盤(pán):back-bard land
21、 盤(pán)址:anchoring spaur
22、 連接盤(pán)圖形:land pattern
23、 連接盤(pán)網(wǎng)格陣列:land grid array
24、 孔環(huán):annular ring
25、 組件孔:component hole
26、 安裝孔:mounting hole
27、 支撐孔:supported hole
28、 非支撐孔:unsupported hole
29、 導(dǎo)通孔:via
30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部鉆孔:all drilled hole