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深圳市鴻明精密電路有限公司

PCB專業(yè)術語
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時間: 2018-01-30 | 24285 次瀏覽 | 分享到:

18.迭板:Lay up    

19.壓合:Lamination     

20.后處理:Post Treatment     

21.黑氧化:Black Oxide Removal   

22.銑靶:spot face    

23.去溢膠:resin flush removal

24.減銅:Copper Reduction

25.水平電鍍:HorizontalElectrolytic Plating

26.電鍍:Panel plating

27.錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating   

28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness 

29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness 

30.砂帶研磨:Belt Sanding  

31:剝錫鉛:Tin-Lead Stripping

32.微切片: Microsection

33.蝕銅:Etching       

34.初檢:Touch-up

35.塞孔:Plug Hole

36.防焊(綠漆/綠油):SolderMask

37.C面印刷:Printing Top Side  

38.S面印刷:Printing Bottom Side 

39.靜電噴涂:Spray Coating 

40.前處理:Pretreatment  

41.預烤:Precure

42.后烘烤:Postcure

43.印刷:Ink Print

44.表面刷磨:Scrub

45.后烘烤:Postcure

46.UV烘烤:UV Cure  

47.文字印刷:Printing of Legend   

48.噴砂:Pumice/Wet Blasting 

49.印可剝離防焊/藍膠:Peelable Solder Mask)

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