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PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)
來(lái)源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時(shí)間: 2018-01-30 | 24284 次瀏覽 | 分享到:


37、 定位孔:toaling hole
38、 無(wú)連接盤孔:landless hole
39、 中間孔:interstitial hole
40、 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41、 引導(dǎo)孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔圖:hole pattern
49、 鉆孔圖:drill drawing
50、 裝配圖:assembly drawing
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、 參考基準(zhǔn):datum referan


六、流程

1.開料:CutLamination/Material cutting

2.鉆孔:Drilling

3.內(nèi)鉆:Inner LayerDrilling 

4一次孔:Outer Layer Drilling

5.二次孔:2nd Drilling   

6.雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation   

7.盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling 

8.干膜制程:PhotoProcess(D/F)/Dry Film

9.前處理 (Pretreatment)

10.壓膜:Dry Film Lamination     

11.曝光:Exposure     

12.顯影:Developing 

13.去膜:Stripping 

14.壓合:Lamination

15:黑化:Black OxideTreatment     

16.微蝕:Microetching    

17.鉚釘組合:eyelet    

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