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深圳市鴻明精密電路有限公司
37、 定位孔:toaling hole
38、 無(wú)連接盤孔:landless hole
39、 中間孔:interstitial hole
40、 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41、 引導(dǎo)孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔圖:hole pattern
49、 鉆孔圖:drill drawing
50、 裝配圖:assembly drawing
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、 參考基準(zhǔn):datum referan
六、流程
1.開料:CutLamination/Material cutting
2.鉆孔:Drilling
3.內(nèi)鉆:Inner LayerDrilling
4一次孔:Outer Layer Drilling
5.二次孔:2nd Drilling
6.雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation
7.盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling
8.干膜制程:PhotoProcess(D/F)/Dry Film
9.前處理 (Pretreatment)
10.壓膜:Dry Film Lamination
11.曝光:Exposure
12.顯影:Developing
13.去膜:Stripping
14.壓合:Lamination
15:黑化:Black OxideTreatment
16.微蝕:Microetching
17.鉚釘組合:eyelet