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PCB蝕刻基礎(chǔ)知識
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時間: 2018-01-30 | 51607 次瀏覽 | 分享到:

-通過自動添加來保證溶液的穩(wěn)定

-通過噴淋系統(tǒng)或噴嘴的擺動來保證溶液流量的均勻性

三.提高整個板面蝕刻速率的均勻性。

板的上下兩面以及板面各個部位蝕刻均勻性有由板表面受到蝕刻液流量的均勻性決定的。       

-由于水池效應的影響,板下面蝕刻速率高于上面,可根據(jù)實際生產(chǎn)情況調(diào)整不同位置噴液壓力達到目的。生產(chǎn)操作中,需定期對設(shè)備進行檢測和調(diào)校。

-板邊緣比板中間蝕刻速率快,也可通過調(diào)整壓力解決此問題,另外使噴淋系統(tǒng)擺動也是有效的。


常見問題及改善

6)工序潛力與展望

隨著未來PCB的發(fā)展,如撓性板、密的線路板的生產(chǎn)將采取相應的措施,比如可將鉆孔后之板適當蝕去1/3到1/2的底銅,再做PTH全板,Dryfilm、圖形電鍍即可減少側(cè)蝕,從而保證線寬足夠。

7)生產(chǎn)安全與環(huán)境保護

因蝕刻工序使用了強堿(如NaOH)、氨水等化學品,生產(chǎn)過程中有較大氣味產(chǎn)生,同時產(chǎn)生大量廢液、廢渣,故應加強抽風以及及時將廢液、廢渣運走,同時可進行蝕刻液循環(huán)利用。

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