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深圳市鴻明精密電路有限公司

PCB蝕刻基礎(chǔ)知識
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時間: 2018-01-30 | 51592 次瀏覽 | 分享到:

-蝕刻

定義: 用蝕板液將多余的底銅蝕去剩下已加厚的線路。

控制:隨著反應不斷進行,藥液中氨水不斷降低,銅離子不斷增加,為保持蝕銅速度,必需維持藥水的穩(wěn)定.我司通過PH計,比重計控制氨水和新液的自動添加,當PH值低時添加氨水;當比重高時添加新液.為使之蝕銅反應進行更為迅速,蝕液中多加有助劑,例如:

a.加速劑(Accelerator) 可促使上述氧化反應更為快速,并防止亞銅錯離子的沉淀。

b.護岸劑(Bankingagent) 減少側(cè)蝕。  

c.壓抑劑(Suppressor)抑制氨在高溫下的飛散,抑制銅  的沉淀加速蝕銅的氧化反應。


-新液洗

使用不含有銅離子的NH3.H2O, NH4Cl溶液清除板面殘留的藥液以及反應生成物Cu(NH3)2Cl ,其極不穩(wěn)定,易生成沉淀。

-整孔

除去非鍍通孔中的在沉銅工序所吸附上去的鈀離子, 以防在沉金工序沉上金.

-褪錫

使用含銅保護劑的主要成分為硝酸的藥液,褪去線路上的錫鉛層,露出線路


4)名詞解釋

水池效應

在蝕刻過程中,線路板水平通過蝕刻機時,因重力作用在板上面新鮮藥液被積水阻撓,無法有效和銅面反應,稱之水池效應。而下面則無此現(xiàn)象。

蝕刻因子

蝕刻液在蝕刻過程中,不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用,側(cè)蝕是不可避免的。側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子。

Etching Factor(蝕刻因子)=D/C

Undercut=(A-B)/2


5)設(shè)備

-內(nèi)外層均采用水平線設(shè)備。

-對于堿性蝕刻,為增加蝕刻速度,需提高溫度到46℃以上,因而有大量的氨臭味必須要有適當?shù)某轱L;抽風太大則將氨氣抽走比較浪費,在抽風管內(nèi)增加節(jié)流閥,控制抽風的強度。

-無論何種蝕刻液,都需采用高壓噴淋;為獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果,須嚴格選擇噴嘴的形狀和噴淋方式。但不論如何選擇,都遵循一基本理論,那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多新鮮的蝕刻液。

-噴嘴的形狀有錐形(空錐形,實錐形),扇形等,我司采用的是扇形噴嘴。與錐形噴嘴相比,最佳的設(shè)計是扇形噴嘴。注意集流管的安裝角度,能對進入蝕刻槽內(nèi)的制板進行30度噴射。第二組集流管與第一組比有所不同,因噴淋液互相交叉時會降低噴淋的效果,盡量避免出現(xiàn)此種情況。

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