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深圳市鴻明精密電路有限公司
-通過(guò)自動(dòng)添加來(lái)保證溶液的穩(wěn)定
-通過(guò)噴淋系統(tǒng)或噴嘴的擺動(dòng)來(lái)保證溶液流量的均勻性
三.提高整個(gè)板面蝕刻速率的均勻性。
板的上下兩面以及板面各個(gè)部位蝕刻均勻性有由板表面受到蝕刻液流量的均勻性決定的。
-由于水池效應(yīng)的影響,板下面蝕刻速率高于上面,可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)整不同位置噴液壓力達(dá)到目的。生產(chǎn)操作中,需定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)和調(diào)校。
-板邊緣比板中間蝕刻速率快,也可通過(guò)調(diào)整壓力解決此問(wèn)題,另外使噴淋系統(tǒng)擺動(dòng)也是有效的。
常見(jiàn)問(wèn)題及改善
6)工序潛力與展望
隨著未來(lái)PCB的發(fā)展,如撓性板、密的線路板的生產(chǎn)將采取相應(yīng)的措施,比如可將鉆孔后之板適當(dāng)蝕去1/3到1/2的底銅,再做PTH全板,Dryfilm、圖形電鍍即可減少側(cè)蝕,從而保證線寬足夠。
7)生產(chǎn)安全與環(huán)境保護(hù)
因蝕刻工序使用了強(qiáng)堿(如NaOH)、氨水等化學(xué)品,生產(chǎn)過(guò)程中有較大氣味產(chǎn)生,同時(shí)產(chǎn)生大量廢液、廢渣,故應(yīng)加強(qiáng)抽風(fēng)以及及時(shí)將廢液、廢渣運(yùn)走,同時(shí)可進(jìn)行蝕刻液循環(huán)利用。