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深圳市鴻明精密電路有限公司
-PH值過高,溶液中氨過飽和,游離到空氣中污染環(huán)境;且使側(cè)蝕增大。
3.氯化氨含量的影響
-從前面反應(yīng)可知,Cu(NH3)2Cl的再生需要過量的NH3和NH4Cl存在。若氯化氨過低,Cu(NH3)2Cl得不到再生,蝕刻速率會(huì)降低。
-氯化氨過高,引起抗蝕層被浸蝕。
4.溫度的影響
-蝕刻速率會(huì)隨著溫度的升高而加快;
-蝕刻溫度過低,蝕刻速度會(huì)降低,則會(huì)增大側(cè)蝕量,影響蝕刻質(zhì)量。
-蝕刻溫度高,蝕刻速度明顯增大,但氨氣的揮發(fā)量液增大,既污染環(huán)境,有增加成本。
5.噴液壓力的影響
-蝕刻藥水壓力應(yīng)在18 ~30PSI,過低則蝕刻不盡,過高則易打斷藥水的保護(hù)膜,造成蝕刻過度。
5)蝕刻能力提高
一.減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻因子。
側(cè)蝕造成突沿,側(cè)蝕和突沿降低,蝕刻因子會(huì)提高;突沿過度會(huì)造成導(dǎo)線短路,因?yàn)橥谎貢?huì)突然斷裂下來,在導(dǎo)線間形成電的連接。嚴(yán)重的側(cè)蝕則使精細(xì)導(dǎo)線的制作成為不可能。
影響側(cè)蝕的因素及改善方法
蝕刻方式:浸泡和鼓泡式會(huì)造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式側(cè)蝕較小,尤其是噴淋式側(cè)蝕最小。
蝕刻液種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,蝕刻速度不同,側(cè)蝕也不同。通常,堿性氯化銅蝕刻液比酸性氯化銅蝕刻液蝕刻因子大。藥水供應(yīng)商通常會(huì)添加輔助劑來降低側(cè)蝕,不同的供應(yīng)商添加的輔助劑不同,蝕刻因子也不同。
蝕刻運(yùn)輸速率:運(yùn)輸速率慢會(huì)造成嚴(yán)重的側(cè)蝕。運(yùn)輸速率快,板在蝕刻液中停留的時(shí)間越短,側(cè)蝕量也越小。生產(chǎn)過程中,盡量提高蝕刻的運(yùn)輸速度。 蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液,PH值較高時(shí),側(cè)蝕增大。一般控制PH值在8.5以下。
蝕刻液的比重:堿性蝕刻液的比重太低,會(huì)加重側(cè)蝕,選擇高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。
底銅厚度:底銅厚度越大,板需在蝕刻液中停留的時(shí)間也越長,側(cè)蝕就越大。制作密集細(xì)小線路的制板,盡量使用低厚度的銅箔,減小全板鍍銅厚度。
二.提高板與板之間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)生產(chǎn)過程中,蝕刻速率越一致,越能獲得蝕刻均勻的板,生產(chǎn)越容易控制。因此必須保證溶液始終保持最佳狀態(tài)。
-選擇易再生,蝕刻速率易控制的藥水;
-選擇能提供恒定操作條件的自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備